上证报中国证券网讯(邱想雨记者操子怡)9月4日，2025集成电路(无锡)立异发展大会在无锡举办。无锡市半导体行业协会布告长黄安君禁受上证报记者采访时暗示，半导体是群众化的产业，化解芯片技能繁难是一个系统工程，需要每一个城市发达我方的基础上风。

黄安君暗示，无锡把柄自己上风，修复了先进封测、特质工艺和斥地零部件三大发展主要标的。后摩尔期间，先进封测越来越遑急，无锡不仅要确保技能和限度最初，更要引颈国内发展。“特质工艺，诚然不是先进工艺，但不代表制造出来的居品不先进，无锡要发展先进的特质工艺，其技能和限度也要保握国内最初。”

在他看来，每个城市的工业基因不同，半导体发展的历史、筹议、策略、旅途也各不交流。无锡集成电路产业起步于上世纪60年代，先后承担了国度微电子“六五”“七五”和“908”紧要工程，形成了涵盖瞎想、制造、封测、材料与装备等方式的好意思满产业链集群，耕种了华润微电子、中科芯、长电科技、SK海力士、华虹无锡、中环最初、卓胜微等一浩瀚在业界有影响力的龙头企业和单打冠军，产业底蕴深厚。2024年集成电路城市概括竞争力和产业限度齐位居国内第三。无锡将与其他城市互异化定位和发展，主动管事和融入国度计谋，聚焦三大上风重心发展标的(先进封测、特质工艺和斥地零部件)。

前年以来，不少欧洲芯片瞎想公司提议“China-for-China”计谋。黄安君暗示，这是半导体群众化的一个具体例证，诠释中国已经是群众最遑急的半导体市集之一，也诠释中国半导体在束缚迥殊。

“对中国脉土芯片厂商和市集，既是机遇亦然挑战。机遇是会得回制造和封测的契机，挑战是会对国内同业变成竞争压力，倒逼原土厂商束缚升迁居品质能和镌汰居品价钱，但这些齐是市集竞争的常态。中国的半导体朝夕也会走出洋门。”